中国两大芯片烂尾工程：一个称投资1280亿，另一个700亿

任正非曾说，做芯片不是捏泥丸，不能一蹴而就。有一些人对芯片的研发，实际上是夸大的炒作，目的是到二级市场去弄一笔钱。

而事实上，任正非说的并没有错，做芯片牵涉到的东西太多了，材料、设备、技术、人才等等缺一不可，需要时间来沉淀，而一旦存有投机之心，说不定就是失败。

这些年，在国内芯片投资热潮中，有些企业存在着投机之心，所以最终也会有一些“烂尾”的情况发生，今天给大家说说国内两大芯片烂尾工程，一个称要投资1280亿，一个称要投资700亿，都没撑过2年，就烂尾了，变成了“僵尸工厂”。

最大的芯片烂尾工程当属武汉弘芯了。武汉弘芯于2017年11月正式启动，当时号称要投资1280亿，第一目标就是7nm的芯片，所以在当时名声大噪。

只是没想到的，所谓的1280亿元的投资，是投资方想空手套白狼，自己没拿钱出来，却想套政府、投资者的钱，还把样子做足了，请来了芯片大佬蒋尚义，高薪到台湾挖来了大量的芯片工程师，还高调买了一台光刻机。

最后却连建设资金都拿不出来，拖欠工人工资，还把光刻机也抵押了，“骗”不到钱了后，因为资金链断裂，成为了国内最大的芯片烂尾工程。

而第二大芯片烂尾工程当属成都格芯项目，时间也是在2017年的时候。当时格芯表示要投资100亿美元（约700亿元），到成都建立一条12寸晶圆厂，成为大陆西南部首条 12 吋晶圆生产线。生产行动终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域的芯片产品。

当时为了鼓励格芯入驻，当地拿出70亿，负责厂房、配套的建设和研发、运营、后勤团队的组建。

没想到的是，到2018 年 10 月的时候，格芯宣布与成都签署修正案，取消了对一期项目的出资，之后项目就陷入了停滞状态，成为了烂尾工程。

成都格芯项目为何一年多时间就OVER了，原因有很多，比如格芯母公司的运营问题，持续亏损，技术不先进等等。

当然，这两起烂尾工程是当前国内最大的烂尾了，而小一点的烂尾工程还有很多，比如南京德科码和德淮半导体等。

还是回到任正非所言，造芯不是捏泥丸，不能一蹴而就，我们既要仰望天空，也得脚踏实地，芯片领域很难有弯道超车，只有不断努力，坚持不懈，才能追上甚至超过别人。