英特尔CEO重申在欧洲投资940亿美元发展半导体芯片制造部门的计划

Gelsinger表示，生产过程将与他们组织的"IDM 2.0"更新项目相结合，并有兴趣与汽车制造商合作，更新其生产和开发资源。

去年7月，英特尔发布了关于该公司计划在欧盟建立半导体制造厂的信息。正如之前报道的那样，这使英特尔在开发更先进的芯片方面与台湾半导体制造公司（TSMC）以及三星处于直接竞争中，这两家公司在整个芯片行业都占有很大的股份。Gelsinger打算将该公司带回过去的更高行业标准。

利用ASML公司的设备，也就是设备中"高数值孔径"技术的来源，英特尔计划采用较新的EUV能力来制造晶体管为20埃的IC（集成电路），与他们的7纳米结点技术相比，尺寸减少了60%。目前，英特尔利用10纳米节点来生产他们的设备和产品，而台积电和三星使用5纳米节点进行生产。Gelsinger表示，英特尔最早将在2024年上半年开始生产，并放弃10纳米节点技术，采用4纳米和3纳米节点进行生产。

英特尔的新工厂一旦完全开发，将直接产生10000个工作岗位。英特尔的首席执行官已经与欧盟的各个领导人会面，如比利时、法国、德国、爱尔兰、意大利、波兰和荷兰，以讨论政府对该计划的资助。新址不仅需要大面积的土地，而且还需要其他设施，如水、电和当地专家，之所以选址到欧盟地区，是因为"该项目有相当大的财政承诺"。

4月，英特尔宣布，他们正在与汽车制造商合作，以创造对行业有影响力的部件，特别是在全球芯片短缺期间。Gelsinger在上个月跟进了该公司的计划，以增加较新的半导体发展的好处。

英特尔表示，戴姆勒、博世和大众等企业都对其加速器计划感兴趣，尽管暂时还没有一个企业正式表态加入，没有政府领导或汽车公司公开宣布与英特尔的任何新发展，但这些工作应该最早在2022年开始看到进展。

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