全球芯片制造商争夺美国政府补贴 英特尔或分走“大蛋糕”

注：2021年4月，美国总统乔·拜登在白宫举行的半导体视频会议上举起一块半导体晶片。

报道称，美国众议院于7月28日（当地时间）以243-187票通过了《芯片和科学法案》。该法案在前一天得到参议院的批准，在获总统乔·拜登签署后将成为一项法律。

该法案的要点是投资总额2800亿美元以发展美国的高科技产业。

其中总共将有520亿美元用于半导体产业，包括390亿美元用于美国的半导体设施建设，110亿美元用于研究和劳动力开发，20亿美元用于国防相关的半导体芯片制造。在美国建造半导体工厂的公司有资格获得25%的税收优惠。同时，高技术研究项目的支出也大大增加，比如2000亿美元已被分配给科学研究的发展。

报道指出，三星电子在得克萨斯州泰勒市投资170亿美元建立新代工厂，预计将获得联邦政府补贴。另外，SK海力士计划投资150亿美元，在美国建立内存半导体封装厂和半导体研发中心。台积电则宣布计划在亚利桑那州投资120亿美元，用于生产5nm芯片。

据外媒报道，人们越来越担心英特尔可能会利用其巨大的财力来游说美国国会，并从中分走一大块“蛋糕”。在该法案讨论的早期阶段，英特尔向美国政府递交了意见，认为有必要主要向美国的芯片制造商而不是非美国公司提供财政支持。

不过，根据美国商务部3月发布的一份文件，三星电子提交的意见是，美国也应该支持非美国公司，以及权衡它们对美国经济的积极影响。

今年年初，英特尔公司制定了在俄亥俄州工厂投资至少200亿美元的计划，但由于芯片法案的延迟通过，其无限期地推迟了原定的奠基仪式。此后，随着该法案在7月28日获得通过，英特尔首席执行官Pat Gelsinger再次表达了启动俄亥俄工厂建设的意愿。（校对/武守哲）