2022金融分析师日：AMD更新四、五代EPYC服务器CPU路线图

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与 Genoa / Genoa-X 和 Bergamo 不同，AMD 表示 Siena 主要面向更低成本的边缘计算和电信行业，并用上 Zen 4 核心 @ 台积电 5nm、以及进一步优化的 4nm 工艺节点。

平台兼容性方面，传闻称 Siena 系列（EPYC 7004）或与定于 2022 年 4 季度随 Genoa 一同推出的 SP5 平台兼容。

后者支持 12 通道 DDR5 内存和 PCIe 5.0，至于 AMD 是否会在 Siena 身上“适当缩减”功能集以大幅降低成本，仍有待时间去检验。

紧接着的第五代 EPYC“Turin”产品线，AMD 计划于 2024 下半年推出。

从 2019 年 8 月的二代 EPYC Rome、到 Milan / Milan-X 在内的 EPYC 7003 处理器，AMD 或于 2022 年 4 季度推出下一代 EPYC 7004 产品线。

其中采用了台积电 5nm 制程的 Genoa 拥有多达 96 个 Zen 4 内核，预计今年 4 季度发布。

同时新一代 SP5 平台将支持 12 通道内存、PCIe 5.0 和 Compute Express Link（简称 CXL）内存扩展。

然后 2023 上半年的时候，我们将迎来 Bergamo（Genoa-X 和 Siena 也将于 2023 年内上市）。

采用台积电 5nm 制程的 Genoa-X 将拥有 96 个 Zen 4 内核，在 3D V-Cache 堆叠缓存的加持下，每个 CPU 插槽的缓存容量有望突破 1GB 。

AMD Siena 将主打低成本平台，拥有多达 64 个 Zen 4 内核、辅以优化的每瓦特性能，以使之更适合边缘计算与电信市场。

至于五代 EPYC Turing 产品线，其有望于 2024 年底前的某个时间推向市场。若遵循现有的命名规范，它们或被归入 EPYC 7005 家族。

传闻称它会用上 4nm（或为台积电代工）、甚至 3nm 的 Zen 5 内核，辅以标准版、3D V-Cache 版、以及 Zen 5c 这三种衍生型号。

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